واحد مونتاژ هوشمند 

این شرکت با هدف افزایش کیفیت و جلب رضایت مشتریان محترم، با استفاده از دستگاه های مونتاژ هوشمند، خطاهای احتمالی در مرحله تولید را به حداقل مقدار ممکن رسانده و موفق به اخذ گواهی استاندارد محصول شده است. روش های مختلفی جهت مونتاژ بردهای الکترونیکی وجود دارد که از این میان می توان به دو شیوه سنتی و مدرن اشاره نمود. در روش های سنتی پس از آماده سازی بردهای الکترونیکی، مجموعه قطعات مورد نیاز به همراه نقشه شماتیک اختیار اپراتور قرار می گیرد. اپراتور نیز متناسب با مشخصات محصول با استفاده از هویه و بصورت دستی اقدام به مونتاژ قطعات مختلف بر روی بردهای الکترونیکی می نماید. مونتاژ بردهای الکترونیکی یک یاز مهمترین مراحل در تولید محصولات الکترونیکی می باشد به گونه ای که حتی یک اشتباه کوچک در این کار ممکن است منجر به از کار افتادن ، سوختن و یا خراب شدن بردهای الکترونیکی شود. از دیگر معایب این روش می توان به زیاد بودن زمان تولید هر مجموعه، عدم نصب صحیح قطعات در جای خود وغیره اشاره نمود. به همین منظور شرکت نگارین صنعت آسیا با استفاده از روش های مدرن اقدام به تولید بردهای الکترونیکی نموده که علاوه بر کاهش قیمت تمام شده محصول، کیفیت بالای آن نیز تضمین می گردد. در این روش با استفاده از دستگاه Pick and Place تمامی مراحل به صورت خودکار و بدون دخالت نیروی انسانی انجام و برد الکترونیکی پس از اتمام مرحله مونتاژ، تحویل اپراتور می گردد.

دستگاه Pick And Place

با پیشرفت تکنولوژی و جایگزین شدن قطعات SMD با قطعات DIP، یکی از مهم ترین مراحل تولید بردهای الکترونیکی، مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی برد می باشد. تکنولوژی جایگذاری قطعات بر روی بردهای الکترونیکی surface mount technology نام دارد که به اختصار SMT نامیده می شود. همچنین دستگاه‌های که وظیفه انجام این کار را برعهده دارند با نام pick and place شناخته می شوند. این دستگاه ها، ماشین های روباتیکی هستند که برای مونتاژ قطعات SMD بروی مدارات چاپی استفاده می‌شوند. این دستگاه‌ها با داشتن دقت و سرعت مونتاژ بالا، برای نصب رنج وسیعی از قطعات الکترونیکی مانند خازن، مقاومت، آی سی و غیره بر روی مدارات چاپی استفاده می شنوند.

SMD چیست ؟

کلمه SMD مخفف عبارات Surface Mount Device به معنی قطعاتی است که بر روی مدارات چاپی نصب و لحیم کاری می شوند. به عبارت ساده‌تر پایه های این قطعات در داخل بردهای الکترونیکی داخل نشده و فقط بر سطح آن نصب می گردند. در مقابلSMD، قطعات DIP یا Dual In-line Package هستند که پایه های این قطعات، در طرف دیگر برد لحیم می شوند. به اینصورت که پایه این قطعات از داخل سوراخ خای موجود در روی برد الکترونیکی عبور کرده . در طرف مقابل لحیم کاری کی شوند. جهت لحیم کاری قطعات DIP معمولا از دستگاه حوزچه لحیم بصورت Wave soldering استفاده می شود .

استفاده از قطعات SMD در ساخت بردهای الکترونیکی مزیت های فراوانی به همراه دارد که برخی از آنها عبارتنداز:

  • کاهش هزینه تولید
  • افزایش سرعت مونتاژ
  • کوچک شدن سایز بردهای الکترونیکی
  • استفاده بهینه از هر دوسمت برد
  • کاهش خطای نیروز انسانی و درصد تلورانس خطا
  • کاهش خرابی محصول پس از تولید